堆焊耐磨复合板目前国内外Ni-B、Ni-W、Ni-W-B等复合镀层研究现状，在此基础上，作者提出了一种利用脉冲电沉积来制取RE-Ni-W-B复合镀层的新方法。此外，通过在RE-Ni-W-B体系中添加PTFE、BN、MoS2、SiC、B4C、Al2O3固体颗粒，以降低该复合镀层的内应力，消除复合镀层的表面裂纹，并提高复合镀层的硬度及耐磨性等性能。 阐述了合金共沉积、复合电沉积理论及脉冲电沉积RE-Ni-W-B系工艺的沉积机理，并借助于W-H2O系电位-pH图、B-H2O系电位-pH图、Ni-B-H2O系电位-pH图，从热力学角度探讨了电沉积RE-Ni-W-B系复合镀层的可能性以及难易程度。 采用正交实验方法研究了直流电沉积RE-Ni-W-B工艺，通过对复合镀层硬度及沉积速度的分析，筛选出了最佳的工艺条件。但由于镀层脆性较大，复合镀层表面裂纹众多。 在确定出直流电沉积最佳工艺条件的基础上，又采用脉冲电沉积的方法来制取RE-Ni-W-B多元复合镀层，降低了复合镀层的内应力，减少了镀层的表面裂纹，同时提高了复合镀层的硬度及耐磨性，得出了脉冲复合电沉积RE-Ni-W-B的最佳脉冲频率及占空比，但该复合镀层的表面裂纹仍很明显。 研究了SiC、B4C、Al2O3等硬质耐磨固体颗粒及PTFE、BN、MoS2等减摩微粒对脉冲电沉积RE-Ni-W-B复合镀层性能的影响。实验表明，在这些颗粒共沉积的同时，降低了其它品粒的尺寸，而且镀液中这些颗粒含量越多，沉积的晶粒尺寸就越小。因此，这些耐磨钢衬板 颗粒的使用，彻底消除了复合镀层的表面裂纹，提高了镀层表面的光滑度。 通过成份分析表明，与直流电沉积相比，采用脉冲电沉积的方法能提高RE-Ni-W-B多元复合镀层中W和B的含量。

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